大眾承認(rèn)：正在開發(fā)芯片，臺積電代工
現(xiàn)代智能汽車應(yīng)用，是霍爾元件 主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，一些高度集成智能化的汽車，一輛汽車上甚至要用到一百多顆霍爾元件 。據(jù)businesskorea報道，德國大眾、日本豐田正與臺灣臺積電合作，加快汽車半導(dǎo)體的國際化進(jìn)程?，F(xiàn)代汽車集團(tuán)也在忙于加強其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和內(nèi)部化芯片。
當(dāng)?shù)貢r間 7 月 12 日，大眾汽車戰(zhàn)略半導(dǎo)體經(jīng)理 Berthold Hellenthal 在美國半導(dǎo)體博覽會 Semicon West 2022 的主題演講中表示，這家德國汽車制造商正在與臺積電合作，為其汽車開發(fā)獨家芯片。
他透露，大眾汽車首席執(zhí)行官最近與臺積電、格羅方德和高通的高管會面，討論半導(dǎo)體生產(chǎn)能力和技術(shù)。他表示，大眾汽車的高管深入?yún)⑴c了整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。Hellenthal在演講中沒有提及大眾汽車自身的芯片研發(fā)。不過，分析師表示，大眾汽車未來可能會設(shè)計半導(dǎo)體并將其生產(chǎn)外包給臺積電。
臺積電正致力于與大眾汽車以外的全球汽車制造商合作。去年11月底，通用汽車（GM）宣布將與臺積電合作開發(fā)車用半導(dǎo)體。
日本品牌正在竭盡全力穩(wěn)定其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。索尼和豐田汽車零部件子公司電裝今年早些時候宣布，他們將對臺積電在日本熊本縣建造的新工廠進(jìn)行股權(quán)投資。索尼計劃在未來兩年內(nèi)投資 570 億日元，成為該工廠的第二大股東，而電裝將出資超過 400 億日元，以獲得超過 10% 的股份。
現(xiàn)代汽車公司及其零部件子公司現(xiàn)代摩比斯正在加強其內(nèi)部半導(dǎo)體研發(fā) (R&D) 部門，同時尋求與韓國半導(dǎo)體巨頭合作開發(fā)用于各種電子設(shè)備的半導(dǎo)體?，F(xiàn)代汽車可能會設(shè)計汽車半導(dǎo)體并將其生產(chǎn)外包給三星電子。三星的代工部門為美國最大的電動汽車公司特斯拉生產(chǎn)自動駕駛芯片。
汽車制造商與代工巨頭之間的合作越來越多的原因是，自 COVID-19 大流行以來，汽車市場的半導(dǎo)體供應(yīng)延遲了一年半以上。此外，隨著未來每輛車所需的半導(dǎo)體數(shù)量將從大約 200 個增加到 2,000 個，汽車制造商和代工公司都在應(yīng)對瞬息萬變的市場形勢。
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