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三星超臺(tái)積電率先量產(chǎn)3nm芯片

返回列表 來(lái)源:霍爾元件 瀏覽: 發(fā)布日期:2022-06-23 16:41:54【
就在昨天霍爾元件 等芯片晶圓代工行業(yè)巨頭,三星電子傳來(lái)消息,三星將在下周全球率先量產(chǎn)3nm芯片
 
韓聯(lián)社6月22日?qǐng)?bào)道稱(chēng),消息人士透露,三星將在下周對(duì)外公布,率先量產(chǎn)環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA,Gate-all-around)架構(gòu)的3nm制程。3nm芯片確定量產(chǎn)后,三星電子將在先進(jìn)芯片制造技術(shù)方面超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。
 
實(shí)際上,6月21日韓國(guó)媒體BusinessKorea就曾報(bào)道稱(chēng),由于良率遠(yuǎn)低于目標(biāo),三星3納米芯片量產(chǎn)將再延后。但22日上午,三星否認(rèn)了這一傳言。
 
5月20日,美國(guó)總統(tǒng)拜登訪(fǎng)韓,三星電子展示GAA 3nm制程技術(shù)
 
 
據(jù)悉,GAA工藝與現(xiàn)有的FinFET工藝相比,可減少芯片面積和消耗的電力,更加準(zhǔn)確地控制電流。目前FinFET工藝僅能接觸到晶體管的三面,GAA工藝對(duì)半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn),使柵極可接觸到晶體管的四面。
 
此外,與5納米工藝相比,三星3納米工藝將半導(dǎo)體性能和電池效率分別提高了15%和30%,同時(shí)芯片面積減少了35%。
 
韓美兩國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人簽署的3納米半導(dǎo)體晶圓原型,圖源:韓聯(lián)社
 
此前TrendForce的研究數(shù)據(jù)顯示,三星電子2022年第一季度的代工銷(xiāo)售額為53.28億美元,較去年第四季度下降3.9%,也是全球前十大代工廠中唯一一家在第一季度銷(xiāo)售額落后的廠商。
 
業(yè)界相關(guān)人士稱(chēng),三星量產(chǎn)基于GAA工藝的3納米芯片后,若能保持穩(wěn)定的良品率,晶圓代工市場(chǎng)的版圖或?qū)⒅匦赂膶?xiě)。