美國的芯片制造業(yè)真的有那么差嗎
很多人說，美國芯片制造行業(yè)現(xiàn)在是落后的。雖然就霍爾元件 芯片行業(yè)來說，排前二的企業(yè)，Allegro和霍尼韋爾，依然是美國的企業(yè)。但是從美國當(dāng)局的反應(yīng)以及行業(yè)直觀數(shù)據(jù)來看，美國半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)十分薄弱。SIA同樣連續(xù)在幾篇報(bào)告中強(qiáng)調(diào)美國在半導(dǎo)體制造能力的份額從37%下降到12%的頹勢和窘境。
然而，業(yè)內(nèi)人士仔細(xì)觀察也能發(fā)現(xiàn)，美國宣稱的“制造能力”的大幅下滑僅是外包代工的那一部分產(chǎn)能，而一直有意回避了30多年來美國IDM和Fabless份額穩(wěn)中有升，且上升幅度不亞于東亞地區(qū)的這一事實(shí)現(xiàn)狀。
IDM企業(yè)從設(shè)計(jì)、制造、封測甚至下游電子產(chǎn)品一條龍全包，規(guī)模大、技術(shù)全面、資金雄厚。從全球范圍看，美國是妥妥的IDM霸主，占據(jù)全球近一半的市場份額。2022年的Factbook統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，美國半導(dǎo)體企業(yè)在本土的制造基地比在任何其他國家都多，美國的半導(dǎo)體產(chǎn)能大部分是由美國公司完成的。2021年，美國大約80%的半導(dǎo)體晶圓制造能力來自總部位于美國的公司。
美國絕大多數(shù)的半導(dǎo)體制造都是由美國公司完成的
結(jié)合IC Insights最新發(fā)布的數(shù)據(jù)也能看到，2021年IDM、無晶圓廠公司和 IC 總銷售額的區(qū)域市場份額由總部位于美國的公司領(lǐng)先，其中IDM占據(jù)了47%的市場份額，以IDM模式運(yùn)營的半導(dǎo)體公司和晶圓代工廠同樣擁有生產(chǎn)芯片的能力。
可見，美國只是在純晶圓代工領(lǐng)域存在一定短板，在以IDM模式為代表的模擬芯片和存儲芯片制造方面可謂基礎(chǔ)雄厚（更多的是制造一些相對工藝成熟一點(diǎn)的芯片，在先進(jìn)工藝上存在不足）。
ATREG公司創(chuàng)始人兼總裁/首席執(zhí)行官Stephen Rothrock表示，美國目前有70多家運(yùn)營中的晶圓廠，由于臺積電、英特爾、三星和Globalfoundries之間的軍備競賽，以及模擬廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，這個數(shù)字將在未來幾年增加。鑒于運(yùn)營中的晶圓廠數(shù)量和改善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性，交易將繼續(xù)呈上升趨勢。
SIA表示，美國半導(dǎo)體行業(yè)是世界上最先進(jìn)的制造業(yè)之一，美國18個州是主要半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠的所在地。
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